- Leiterplattenbestückung
Professionelle SMD Bestückung
Prototypen, Muster, Kleinserien und Serien
Von der ersten Idee bis zur Serienproduktion
Die SMD-Leiterplattenbestückung ist das Herzstück unserer Produktion. Durch den Einsatz modernster SMT-Fertigungstechnologie und das Know-how unseres qualifizierten Fachpersonals fertigen wir Baugruppen auf höchstem Qualitätsniveau. Unsere Bestückungslinien verarbeiten bis zu 50.000 Bauteile pro Stunde und ermöglichen Losgrößen bis 10.000 Stück – flexibel, präzise und zuverlässig. Ob Prototypen, Kleinserien oder Serienfertigung – wir garantieren Ihnen eine effiziente und wirtschaftliche Umsetzung Ihrer Elektronikprojekte.
Für eine reibungslose Fertigung übernehmen wir auf Wunsch auch das komplette Materialmanagement für Elektronik – von der Bauteilbeschaffung bis zur termingerechten Bereitstellung.
Wir bieten Ihnen
- ein- und zweiseitige bestückte Leiterplatten
- Mischbestückung SMT und THR
- SMD Bestückung ab 01005
- Insel- und Linienfertigung
- Prototypen und Muster ab 1 Stück
- Kleinserien
- Serien
Unsere Ausrüstung
- vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle
- Dispenser Systeme für SMT-Kleber
- 5 SMT Bestückungsautomaten SX1, SX2, Puma und Paraquda
- Dampfphaselötanlagen mit Vakuum
- 3D AOI System
- X-Ray System
Was ist SMD- bzw. SMT-Bestückung?
Neben der reinen SMD-Bestückung bieten wir auch Mischbestückungen aus SMT- und THT-Verfahren an. So lassen sich oberflächenmontierte und durchsteckbare Bauteile auf einer Leiterplatte kombinieren – ideal für komplexe Baugruppen mit unterschiedlichen elektrischen oder mechanischen Anforderungen.
SMT-Fertigung
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Bestückungsgeschwindigkeit bis 50.000 Bauteile/h
- Verarbeitung feinster SMDs ab 01005, BGA, QFN
- Kompakte Bauformen & hohe Packungsdichte
- Automatisierte Prüfungen (3D AOI) für höchste Qualität
- Effizient & wirtschaftlich – vom Prototyp bis zur Serie
SMD-, THT- und Pressfit-Technologien kombiniert
Neben der reinen SMD-Bestückung bieten wir auch Mischbestückungen aus SMT-, THT- und Pressfit-Verfahren an. So lassen sich oberflächenmontierte, durchsteckbare und einpressbare Bauteile auf einer Leiterplatte kombinieren – ideal für komplexe Baugruppen mit unterschiedlichen elektrischen, mechanischen oder thermischen Anforderungen.
Mit der Pressfit-Technologie (Einpresstechnik) integrieren wir Bauteile ohne Lötprozess direkt in die Leiterplatte. Diese Verbindungsmethode sorgt für hohe mechanische Stabilität, exzellente elektrische Leitfähigkeit und ist besonders prozesssicher – ein entscheidender Vorteil in anspruchsvollen Industrie- und Automotive-Anwendungen.
Einsatzbereiche unserer Leiterplattenbestückung
Unsere SMD-, THT- und Pressfit-Bestückung kommt in einer Vielzahl industrieller Anwendungen zum Einsatz. Durch die Kombination aus moderner Fertigungstechnologie, strukturierter Prozessführung und hoher Flexibilitätrealisieren wir elektronische Baugruppen und Leiterplatten für unterschiedlichste Branchen und Anforderungen – vom robusten Steuergerät bis zur anspruchsvollen Medizinelektronik.
Industrieelektronik & Automatisierungstechnik
In der Industrieelektronik und Automatisierungstechnik sind Zuverlässigkeit, Temperaturbeständigkeit und Langlebigkeit entscheidend. Wir fertigen elektronische Baugruppen für Steuerungen, Sensorik, Antriebstechnik und Energieüberwachung, die für den dauerhaften Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen ausgelegt sind.
Die Fertigung erfolgt unter Einsatz standardisierter Inspektions- und Prüfverfahren. Funktionsprüfungen werden projektspezifisch nach Kundenanforderung umgesetzt.
Medizintechnik & Medizinelektronik
Die Leiterplattenbestückung für medizintechnische Anwendungen stellt besondere Anforderungen an Präzision, Sauberkeit und dokumentierte Prozesse. Unsere Fertigung ist auf sensible elektronische Anwendungen ausgelegt, wie sie beispielsweise in Patientenüberwachungssystemen, Laborelektronik oder bildgebenden Geräten eingesetzt werden.
Zur Unterstützung regulierter Einsatzbereiche kommen strukturierte Fertigungs-, Prüf- und Dokumentationsprozessezum Einsatz. Elektrische oder funktionale Prüfungen erfolgen nach kundenspezifischer Vereinbarung.
Bildsensorik & Vision-Systeme
Die Elektronikfertigung für bildsensorbasierte Systeme stellt besondere Anforderungen an Signalqualität, präzise Bestückung und reproduzierbare Prozesse. Wir fertigen Leiterplattenbaugruppen für Anwendungen wie industrielle Kameras, optische Messsysteme und Vision-Systeme, bei denen eine zuverlässige Verarbeitung hoher Datenraten erforderlich ist.
Unsere Fertigungsprozesse unterstützen kompakte Bauformen und hohe Bestückungsdichten, wie sie bei sensornahen Designs und leistungsfähiger Signalverarbeitung benötigt werden. Die Qualitätssicherung erfolgt über strukturierte optische und automatisierte Inspektionsverfahren; elektrische oder funktionale Prüfungen werden projektspezifisch nach Kundenanforderung umgesetzt.
Kommunikations- & Netzwerktechnik
Für die Kommunikations- und Netzwerktechnik fertigen wir kompakte, hochintegrierte Leiterplattenbaugruppen, die für eine effiziente Signalverarbeitung und hohe Übertragungsraten ausgelegt sind. Die SMD-Bestückung von Leiterplatten ermöglicht kompakte Bauformen und hohe Bestückungsdichten. Dies ist insbesondere bei Kommunikations-, Netzwerk- und IoT-Anwendungen wie Routern, Gateways, Funkmodulen oder Embedded-Systemen von Vorteil.
Die Qualitätssicherung erfolgt über integrierte optische und automatisierte Inspektionsverfahren. Funktionale Prüfungen werden projektspezifisch realisiert.
Automotive & Mobilität
In der Automobilindustrie und im Bereich E-Mobilität sind elektronische Baugruppen extremen mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Wir fertigen Automotive-Baugruppen, Leistungselektronik und Sensormodule, die auf diese Anforderungen ausgelegt sind.
Die eingesetzten Fertigungs- und Prüfprozesse sind auf vibrations- und temperaturbelastete Anwendungenabgestimmt. Kundenspezifische Prüfkonzepte können projektspezifisch umgesetzt werden.
Weitere Anwendungsfelder
Darüber hinaus beliefern wir Kunden aus der Gebäudetechnik, Energietechnik, dem Maschinenbau sowie der Sicherheitselektronik. Die von uns gefertigten Leiterplatten und elektronischen Baugruppen werden beispielsweise in Schaltschränken, Regel- und Überwachungssystemen sowie dezentralen Steuerungseinheiten eingesetzt.
Unsere Fertigung ist auf Prototypen, Kleinserien und Serien bis ca. 10.000 Stück ausgelegt. Dabei gewährleisten wir eine konsistente Qualität und eine vollständige Rückverfolgbarkeit der eingesetzten Materialien und Baugruppen. Durch unser professionelles Materialmanagement Elektronik stellen wir sicher, dass Materialien auch für anspruchsvolle Branchen jederzeit verfügbar sind.
Ihre Vorteile in der Zusammenarbeit
- Fertigung von Prototypen bis Serie
- SMD-, THT- & Pressfit-Bestückung aus einer Hand
- Hohe Prozesssicherheit & Rückverfolgbarkeit
- Branchenübergreifendes Know-how
- High-Mix Low-Volume
- Qualität „Made in Germany“
Wir stehen Ihnen für Ihre EMS-Projekte zur Verfügung
Vielen Dank für Ihr Interesse an einer Zusammenarbeit mit uns. Als Ihr zuverlässiger Partner für innovative Lösungen in der Elektronikfertigung und Kabelkonfektionierung stehen wir bereit, um Ihre Projektideen zu verwirklichen. Unser erfahrenes Team von Fachleuten ist darauf spezialisiert, zuverlässige Baugruppen herzustellen, die Ihre individuellen Anforderungen erfüllen. Dabei legen wir großen Wert auf Partnerschaft, Transparenz und eine offene Zusammenarbeit, um sicherzustellen, dass Ihre Entwicklungen realisiert werden.
Nutzen Sie bitte unser Formular, um uns die ersten Informationen zu Ihrem Projekt zukommen zu lassen. Je mehr Details Sie teilen, desto besser können wir Ihre Bedürfnisse verstehen und Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung bieten. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen Ihr nächstes Projekt umzusetzen und eine langfristige erfolgreiche Partnerschaft aufzubauen. Sie können sich darauf verlassen, dass wir uns umgehend bei Ihnen melden.
Dokumente
Weitere Informationen zur Beschaffung und Logistik finden Sie in unserem Materialmanagement Elektronik.
Häufige Fragen zur SMD-Leiterplattenbestückung
Was ist SMD-Bestückung?
Bei der SMD-Bestückung (Surface Mount Device) werden elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Diese Technologie – auch als SMT (Surface Mount Technology) bezeichnet – ermöglicht kompakte Bauformen, hohe Packungsdichten und eine wirtschaftliche Serienfertigung.
Welche Stückzahlen können Sie fertigen?
Wir realisieren sowohl Einzelstücke und Prototypen als auch Klein- und Mittelserien bis zu mehreren zehntausend Bauteilen. Dank unserer High-Mix/Low-Volume-Fertigung bleiben wir flexibel und wirtschaftlich – auch bei häufig wechselnden Baugruppen.
Bieten Sie auch THT- oder Mischbestückung an?
Ja. Neben der SMD-Bestückung fertigen wir auch THT- (Through Hole Technology) und Mischbestückungen, bei denen SMD-, THT- und Pressfit-Technologien kombiniert werden. So können wir komplexe Baugruppen mit unterschiedlichen Anforderungen realisieren.
Wie sichern Sie die Qualität Ihrer Fertigung?
Unsere gesamte Produktion erfolgt nach IPC-Standards. Alle Baugruppen werden automatisch optisch geprüft (AOI), ESD-gerecht gefertigt und vollständig rückverfolgt. Das garantiert höchste Prozesssicherheit und gleichbleibende Qualität.
Wie schnell können Sie liefern?
Die Durchlaufzeit hängt von der Komplexität der Baugruppe, der Materialverfügbarkeit und der aktuellen Auslastung ab. Wir planen jeden Auftrag individuell und stimmen Termine transparent mit Ihnen ab.