Unser Rework

Unser modernes Equipment und unser erfahrenes Team garantieren bei der Nacharbeit Ihrer Baugruppe höchste Qualität in der Ausführung aller Arbeitsschritte, sowohl manuell als auch mit maschineller Unterstützung.

Gerade wenn es um Spezialaufgaben wie Package-on-Package oder die Verdrahtung unter BGAs geht, sind Fingerspitzengefühl, Erfahrung und die richtige technische Ausrüstung entscheidend. Mit uns haben Sie auch für diese speziellen Reworkarbeiten den richtigen Partner an Ihrer Seite.

Wir halten beim Rework die thermische Belastung der Platine so gering wie möglich, um das Risiko von Temperaturabweichungen und dem damit verbundenen Stress für die Bauteile und Leiterplatte zu minimieren. Das Herauslöten und Einsetzen von Bauteilen erfolgt kontrolliert und geregelt, um die Lebensdauer der Leiterplatten und Bauteile nicht unnötig zu beeinträchtigen. Für die exakte Positionierung des neuen Bauteils nutzen wir eine leistungsfähige ERSA Rework-Station mit hochwertiger Mechanik und Optik.

Neben dem Reworkprozess spielt die Ergebniskontrolle eine zentrale Rolle. Wir nutzen hierfür das Vision-System Ersascope 1 in Verbindung mit unserem 3D AOI-System, welche die Lötstellenqualität kontrollieren und dokumentieren. Somit können wir eine hochqualitative Nacharbeit der Baugruppe für unsere Kunden gewährleisten.

Weitere Informationen zu unserer Systemprüfung (Prüffeld) finden Sie unter: www.highq-electronic.de/systemprufung