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High Q Electronic Service GmbH - Maßarbeit beim Rework

BGA Rework Hohe Expertise, modernstes Equipment: High Q Electronic Service bietet seinen Kunden den fachgerechten Rework elektronischer Baugruppen. Wie bei der SMD- und THT-Bestückung gilt auch hier: Unsere erfahrenen Mitarbeiter und modernstes Equipment garantieren höchste Qualität in der Ausführung. Wir halten die thermische Belastung der Platinen beim Rework gering wie möglich. Damit wird die Lebensdauer der Leiterplatten nicht unnötig beeinträchtigt. Bei Reparatur und Nachbestückung arbeiten wir sowohl manuell als auch mit maschineller Unterstützung.

Leistungsfähige Rework-Station: Für die exakte Positionierung des neuen SMD nutzen wir eine leistungsfähige Rework-Station mit hochwertiger Mechanik und Optik. So können wir auch kleinste Komponenten wie BGA, Micro-BGA, CSP, Flip Chip, QFP mit Finepitch-Anschlüssen, QFN und passive Bauteile bis Bauform 0201 exakt mit den Kontaktflächen in Deckung bringen.

 

Optische Kontrolle BGA mit Ersascope Echte Maßarbeit leisten wir auch bei allen anderen Rework-Aufgaben:

  • Trennung von Leiterbahnen
  • Auslöten und Wechsel schadhafter Bauteile
  • BGA Reballing
  • Nachbestückung und Einlöten fehlender Komponenten
  • Verdrahtung von fehlenden Leitungszügen nach IPC


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